Ev > Məhsullar > Əsas lövhə > RV1126 əsas lövhəsi > Damğa Deliyi üçün TC-RV1126 AI Core Board
Damğa Deliyi üçün TC-RV1126 AI Core Board
  • Damğa Deliyi üçün TC-RV1126 AI Core BoardDamğa Deliyi üçün TC-RV1126 AI Core Board
  • Damğa Deliyi üçün TC-RV1126 AI Core BoardDamğa Deliyi üçün TC-RV1126 AI Core Board
  • Damğa Deliyi üçün TC-RV1126 AI Core BoardDamğa Deliyi üçün TC-RV1126 AI Core Board
  • Damğa Deliyi üçün TC-RV1126 AI Core BoardDamğa Deliyi üçün TC-RV1126 AI Core Board
  • Damğa Deliyi üçün TC-RV1126 AI Core BoardDamğa Deliyi üçün TC-RV1126 AI Core Board
  • Damğa Deliyi üçün TC-RV1126 AI Core BoardDamğa Deliyi üçün TC-RV1126 AI Core Board

Damğa Deliyi üçün TC-RV1126 AI Core Board

Damğa Delikləri üçün TC-RV1126 AI Core Lövhəsi: Rockchip RV1126 AI Core Board 14nm dörd nüvəli 32 bit A7 aşağı güclü AI görmə prosessoru RV1126, quraşdırılmış 2.0Tops neyron şəbəkə prosessoru NPU. Daxili Video CODEC video codec, 4K H.264/[email protected] və çoxkanallı video kodekini dəstəkləyir.

Sorğu göndər

Məhsul Təsviri

Rockchip RV1126 AI əsas lövhəsi

1. Stamp Hole Giriş üçün TTC-RV1126 AI Core Board
TC-RV1126 AI Core Board, əla çip istehsalçısı Rockchip-dən 14nm dörd nüvəli 32 bitli A7 aşağı güclü AI görmə prosessoru RV1126 qəbul edir. NEO və FPU birləşdirir. Əsas tezlik FastBoot sürətli başlanğıcını həyata keçirə bilən və TrustZone -u dəstəkləyən 1.5GHz -ə qədərdir. Texnologiya və çoxlu kriptoqrafik mühərriklər.

RV1126, quraşdırılmış 2.0Tops sinir şəbəkəsi prosessoru NPU, tam alətlərə və AI alqoritmlərini dəstəkləyir və Tensorflow, PyTorch, Caffe, MxNet, DarkNet və ONN-un birbaşa çevrilməsini və yerləşdirilməsini dəstəkləyir.

Daxili Video CODEC video codec, 4K H.264/[email protected] və çox kanallı video codecini dəstəkləyir, bu da aşağı bit sürəti, aşağı gecikmə kodlaşdırma və qavrayış kodlaşdırma ehtiyaclarını ödəyə bilər; RV1126 çox səviyyəli səs-küy azaltma, 3 kadr HDR və digər texnologiyalara malikdir.

Əsas lövhə, daldırma qızıl texnologiyasını qəbul edir, ölçüsü yalnız 48mm*48mm; tətbiqə cavab verə biləcək I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, USB2.0, SDIO, I2S, MIPI-DSI, MIPI-CSI, CIF, SDMMC, PHY və digər zəngin interfeysləri olan 172 sancağı çıxarır. daha çox ssenari tələbləri.
Buildroot+QT əməliyyat sistemini dəstəkləyin, sistem daha az resurs tutur, sürətli başlayır, sabit və etibarlı işləyir.

Thinkcore -un açıq mənbəli platforma əsas lövhələri və inkişaf lövhələri. Rockchip socs -a əsaslanan hardware və proqram fərdiləşdirmə xidmətlərinin tam dəsti, ən erkən inkişaf mərhələlərindən uğurlu kütləvi istehsalına qədər müştərinin dizayn prosesini dəstəkləyir.

Lövhə Dizayn Xidmətləri
Müştərilərin tələblərinə uyğun olaraq xüsusi bir daşıyıcı lövhə qurmaq
Xərcləri azaltmaq və daha az yer tutmaq və inkişaf dövrünü qısaltmaq üçün SoM -in son istifadəçinin aparatına inteqrasiyası.

Proqram İnkişaf Xidmətləri
- Firmware, Cihaz Sürücüləri, BSP, Orta Proqram
- Fərqli inkişaf mühitlərinə keçid
- Hədəf platformaya inteqrasiya

İstehsal Xidmətləri
- Komponentlərin satın alınması
- İstehsal miqdarı artır
- Xüsusi etiketləmə
- Tam açar həllər

Daxili Ar -Ge
Texnologiya
â € “Aşağı səviyyəli ƏS: Android və Linux, Geniatech aparatını inkişaf etdirmək üçün
- Sürücülərin daşınması: Xüsusi təchizat üçün, OS səviyyəsində işləyən qurğuların qurulması
- Təhlükəsizlik və orijinal vasitə: Təchizatın düzgün işlədiyini təmin etmək



RV1126 
RV1109
·Dörd nüvəli ARM Cortex-A7 və RISC-V MCU
İki nüvəli ARM Cortex-A7 və RISC-V MCU
·250 ms sürətli başlama
250 ms sürətli başlama
·2.0 Üst NPU
1.2 Üst NPU
·3F HDR ilə 14M ISP
3F HDR ilə 5M ISP
·Eyni anda 3 kamera girişini dəstəkləyin
Eyni anda 3 kamera girişini dəstəkləyin
·4K H.264/H.265 video kodlaşdırma və deşifrləmə
5M H.264/H.265 video kodlaşdırma və deşifrləmə

2. Damga Delik Parametrləri üçün TTC-RV1126 AI Core Board (Xüsusiyyət)

Struktur parametrləri

Xarici

Damğa forması

Əsas lövhənin ölçüsü

48mm*48mm*1.2mm

Kəmiyyət

172 PİN kodu

Layer

qat 6

Performans parametri

CPU

Rockchip RV1126 Dörd nüvəli ARM Cortex-A7, 32 bit aşağı güclü AI görmə prosessoru, 1.5 GHz tezliyində

NPU

2.0Tops, güclü şəbəkə modeli uyğunluğu ilə, TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe və s.

ram

Standart 1GB LPDDR4, isteğe bağlı 512MB və ya 2GB

Yaddaş

Standart 8GB, 4GB/8GB/16GB/32GB emmc isteğe bağlıdır

Güc idarəetməsi

RK809-2 PMU güc idarəetmə vahidi

Video kodlaşdırma

4K H.264/H.265 30 kadr/saniyəlik video deşifrləmə

Video kodlaşdırma

4K H.264/H.265 30fps video kodlaşdırma

sistem

Linux

enerji təchizatı

Giriş gərginliyi 5V, pik cərəyanı 3A

Avadanlıq xüsusiyyətləri

göstərmək

MIPI-DSI interfeysi, [email protected]

Səs

8 kanallı I2S (TDM/PDM), 2 kanallı I2S

Ethernet

10/100/1000Mbps Ethernet interfeysini dəstəkləyin

simsiz şəbəkə

SDIO interfeysi ilə genişləndirmə

vebkamera

3 kameranın eyni vaxtda girişini dəstəkləyir: 2 MIPI CSI (və ya LVDS/alt LVDS) və 1 DVP (BT.601/BT.656/BT.1120) 3 çərçivə HDR ilə 14 milyon ISP 2.0 dəstəyi

Periferik interfeys

USB2.0 OTG, USB2.0 HOST

Gigabit Ethernet interfeysi, SDIO 3.0*2

TDM/PDM ilə 8 kanallı I2S, 2 kanallı I2S

UART*6, SPI*2, I2C*6, GPIO, CAN, PWM

Elektrik xüsusiyyətləri

Giriş gərginlikli

5V/3A

Saxlama temperaturu

-30 ~ 80 dərəcə

-20 ~ 60 dərəcə

İşləmə temperaturu

-20 ~ 60 dərəcə


Damğa Deliyi Xüsusiyyəti və Tətbiqi Üçün 3.TC-RV1126 AI Core Board
TC-RV1126 əsas lövhəsi aşağıdakı xüsusiyyətlərə malikdir:
Dörd nüvəli, aşağı güclü, yüksək performanslı AI görmə prosessoru RV1126, quraşdırılmış NPU, 2.0Tops hesablama gücünə malikdir;

Çox səviyyəli səs-küyün azaldılması, 3 çərçivəli HDR texnologiyası, 4K H.264/[email protected] dəstəyi və çoxkanallı video kodlaşdırma və deşifrləmə imkanları;

Kiçik ölçü, yalnız 48mm*48mm;

172 sancaqlar, zəngin interfeys qaynaqları;

Builidroot+QT əməliyyat sistemini dəstəkləyin, daha az resurs tutun, sürətli, sabit və etibarlı işə başlayın.

İstifadəçilərin daha bir fərdiləşdirmə etməsi üçün çapraz tərtibçi alət zənciri, BSP mənbə kodu, tətbiq inkişaf etdirmə mühiti, inkişaf sənədləri, nümunələr, üz tanıma alqoritmləri və digər mənbələr daxil olmaqla tam bir SDK təmin edilir.

Tətbiq ssenarisi
Üz tanıma, jest tanıma, darvaza giriş nəzarəti, ağıllı qapı kilidləri, ağıllı təhlükəsizlik, IPC ağıllı veb kameralar, ağıllı qapı zəngləri/pişik gözləri, özünə xidmət terminalları, ağıllı maliyyə, ağıllı tikinti sahələri, ağıllı səyahət, ağıllı tibbdə geniş istifadə olunur. və digər sənaye sahələri.



4.TC-RV1126 Damğa Delikləri üçün AI Core Board
TC-RV1126 Damğa dəliyi üçün AI Core Board Ön görünüş



TC-RV1126 Damğa dəliyi üçün AI Core Board Ön görünüş



TC-RV1126 Damğa deşikləri üçün quruluş qrafiki üçün AI Core Board



5. Damğa Delikli Qualifikasiyası üçün TC-RV1126 AI Core Board
İstehsal zavodunda Yamaha idxal olunan avtomatik yerləşdirmə xətləri, Alman Essa seçmə dalğa lehimləmə, lehim pastası yoxlaması 3D-SPI, AOI, X-ray, BGA yenidən işləmə stansiyası və digər avadanlıqlar var və proses axını və ciddi keyfiyyətə nəzarət idarəçiliyinə malikdir. Əsas lövhənin etibarlılığını və sabitliyini təmin edin.



6. Çatdırılma, Göndərmə və Xidmət
Hal -hazırda şirkətimiz tərəfindən başladılan ARM platformalarına RK (Rockchip) və Allwinner həlləri daxildir. RK həlləri RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner həllərinə A64 daxildir; məhsul formalarına əsas lövhələr, inkişaf lövhələri, sənaye idarəetmə anakartları, sənaye nəzarət inteqrasiya lövhələri və tam məhsullar daxildir. Ticari ekran, reklam maşını, bina monitorinqi, nəqliyyat vasitəsi terminalı, ağıllı identifikasiya, ağıllı IoT terminalı, AI, Aiot, sənaye, maliyyə, hava limanı, gömrük, polis, xəstəxana, ev ağıllı, təhsil, istehlakçı elektronikası və s.

Thinkcore -un açıq mənbəli platforma əsas lövhələri və inkişaf lövhələri. Rockchip socs -a əsaslanan hardware və proqram fərdiləşdirmə xidmətlərinin tam dəsti, ən erkən inkişaf mərhələlərindən uğurlu kütləvi istehsalına qədər müştərinin dizayn prosesini dəstəkləyir.

Lövhə Dizayn Xidmətləri
Müştərilərin tələblərinə uyğun olaraq xüsusi bir daşıyıcı lövhə qurmaq
Xərcləri azaltmaq və daha az yer tutmaq və inkişaf dövrünü qısaltmaq üçün SoM -in son istifadəçinin aparatına inteqrasiyası.

Proqram İnkişaf Xidmətləri
Firmware, Cihaz Sürücüləri, BSP, Orta Proqram
Fərqli inkişaf mühitlərinə keçid
Hədəf platformaya inteqrasiya

İstehsal Xidmətləri
Komponentlərin satın alınması
İstehsal miqdarı artır
Xüsusi etiketləmə
Tam açar həllər

Daxili Ar -Ge
Texnologiya
â € “Aşağı səviyyəli ƏS: Android və Linux, Geniatech aparatını inkişaf etdirmək üçün
- Sürücülərin daşınması: Xüsusi təchizat üçün, OS səviyyəsində işləyən qurğuların qurulması
- Təhlükəsizlik və orijinal vasitə: Təchizatın düzgün işlədiyini təmin etmək

Proqram və hardware məlumatları
Əsas lövhə sxematik diaqramlar və bit nömrələri diaqramları, inkişaf lövhəsinin alt lövhəsi PCB mənbə sənədləri, açıq SDK paketi proqramı, istifadəçi təlimatları, bələdçi sənədləri, hata ayıklama yamaları və s.

7. FAQ
1. Dəstəyiniz varmı? Nə texniki dəstək var?
Thinkcore cavabı: Əsas kart inkişaf etdirmə lövhəsi üçün mənbə kodunu, sxematik diaqramı və texniki təlimatı təqdim edirik.
Bəli, texniki dəstək, e -poçt və ya forum vasitəsilə sual verə bilərsiniz.

Texniki dəstəyin əhatə dairəsi
1. İnkişaf lövhəsində hansı proqram və hardware resurslarının təmin edildiyini anlayın
2. İnkişaf lövhəsinin normal işləməsini təmin etmək üçün təqdim olunan test proqramlarını və nümunələrini necə işə salmaq olar
3. Yeniləmə sistemini necə yükləmək və proqramlaşdırmaq olar
4. Arızanın olub olmadığını müəyyənləşdirin. Aşağıdakı məsələlər texniki dəstək sahəsinə aid deyil, yalnız texniki müzakirələr aparılır
- ". Mənbə kodunu necə başa düşmək və dəyişdirmək, özünü sökmək və elektron lövhələrin təqlidi
⑵. Əməliyyat sistemini necə tərtib etmək və köçürmək olar
â`¶. İstifadəçilərin özünü inkişaf etdirərkən qarşılaşdıqları problemlər, yəni istifadəçi fərdiləşdirmə problemləri
Qeyd: "Fərdiləşdirmə" anlayışını aşağıdakı kimi təyin edirik: İstifadəçilər öz ehtiyaclarını reallaşdırmaq üçün hər hansı bir proqram kodu və avadanlığı özləri hazırlayır, düzəldir və ya dəyişdirirlər.

2. Sifarişləri qəbul edə bilərsinizmi?
Thinkcore cavab verdi:
Təqdim etdiyimiz xidmətlər: 1. Sistemin fərdiləşdirilməsi; 2. Sistemin hazırlanması; 3. Sürücülük inkişafı; 4. Firmware təkmilləşdirilməsi; 5. Avadanlıqların sxematik dizaynı; 6. PCB Layout; 7. Sistemin təkmilləşdirilməsi; 8. Ətraf mühitin qurulması; 9. Tətbiq ayıklama üsulu; 10. Test üsulu. 11. Daha çox xüsusi xidmətlər ”‰

3. Android əsas lövhəsindən istifadə edərkən hansı detallara diqqət yetirilməlidir?
İstənilən məhsul, bir müddət istifadə edildikdən sonra bu və ya digər kimi kiçik problemlərlə üzləşəcək. Əlbəttə ki, android əsas lövhəsi də istisna deyil, ancaq düzgün saxlayıb istifadə etsəniz, detallara diqqət yetirin və bir çox problem həll edilə bilər. Adətən kiçik bir detala diqqət yetirin, özünüzə çox rahatlıq gətirə bilərsiniz! İnanıram ki, mütləq sınamağa hazır olacaqsınız. .

Hər şeydən əvvəl, Android əsas lövhəsini istifadə edərkən, hər bir interfeysin qəbul edə biləcəyi gərginlik aralığına diqqət yetirməlisiniz. Eyni zamanda, bağlayıcı ilə müsbət və mənfi istiqamətlərin uyğunluğunu təmin edin.

İkincisi, android əsas lövhəsinin yerləşdirilməsi və nəqli də çox vacibdir. Quru, aşağı rütubətli bir yerə qoyulmalıdır. Eyni zamanda antistatik tədbirlərə də diqqət yetirmək lazımdır. Bu şəkildə, android əsas lövhəsi zədələnməyəcək. Bu, yüksək rütubət səbəbiylə android əsas lövhəsinin korroziyasını qarşısını ala bilər.


Üçüncüsü, android əsas lövhəsinin daxili hissələri nisbətən kövrəkdir və ağır döyülmə və ya təzyiq android əsas lövhəsinin və ya PCB əyilməsinin daxili komponentlərinə zərər verə bilər. və sairə. İstifadə edərkən Android əsas lövhəsinin sərt cisimlərlə vurulmamasına çalışın

4. ARM quraşdırılmış əsas lövhələr üçün ümumiyyətlə neçə növ paket mövcuddur?
ARM gömülü əsas lövhə, bir PC və ya tabletin əsas funksiyalarını yığan və əhatə edən elektron bir anakartdır. Əksər ARM quraşdırılmış əsas lövhələr, müəyyən bir sahədə bir sistem çipini həyata keçirmək üçün sancaqlar vasitəsilə dəstəkləyici arxa panelə qoşulmuş CPU, saxlama cihazları və pinləri birləşdirir. İnsanlar tez-tez belə bir sistemi tək çipli bir mikrokompüter adlandırırlar, lakin daha dəqiq şəkildə əlaqədar bir inkişaf platforması olaraq adlandırılmalıdır.

Nüvə lövhəsi nüvənin ümumi funksiyalarını birləşdirdiyindən, bir lövhənin anakartın inkişaf səmərəliliyini əhəmiyyətli dərəcədə artıran müxtəlif arxa panelləri fərdiləşdirə biləcəyi çox yönlülüyə malikdir. ARM gömülü əsas lövhə müstəqil bir modul olaraq ayrıldığı üçün inkişaf çətinliyini azaldır, sistemin etibarlılığını, sabitliyini və dayanıqlığını artırır, bazara çıxma müddətini, peşəkar texniki xidmətləri sürətləndirir və məhsul xərclərini optimallaşdırır. Elastiklik itkisi.

ARM əsas lövhəsinin üç əsas xüsusiyyəti bunlardır: aşağı enerji istehlakı və güclü funksiyalar, 16 bit/32 bit/64 bit ikili təlimat dəsti və çoxsaylı ortaqlar. Kiçik ölçü, aşağı enerji istehlakı, aşağı qiymət, yüksək performans; Thumb (16-bit)/ARM (32-bit) ikili təlimat dəstəyi, 8-bit/16-bit cihazları ilə uyğun; çox sayda qeyd istifadə olunur və əmrin icra sürəti daha yüksəkdir; Məlumat əməliyyatlarının çoxu qeydlərdə tamamlanır; ünvanlama rejimi çevik və sadədir və icra səmərəliliyi yüksəkdir; təlimat uzunluğu sabitdir.

Si NuclearTexnologiya -nin AMR seriyasına malik gömülü əsas kart məhsulları ARM platformasının bu üstünlüklərindən yaxşı istifadə edir. Komponentlər CPU CPU, hesab vahidi və nəzarətçidən ibarət olan əsas lövhənin ən vacib hissəsidir. RK3399 əsas lövhəsi bir kompüteri bir insanla müqayisə edərsə, CPU onun ürəyidir və bunun vacib rolunu buradan görmək olar. Hansı növ CPU olmasından asılı olmayaraq, onun daxili quruluşunu üç hissəyə bölmək olar: idarəetmə bloku, məntiq vahidi və saxlama vahidi.

Bu üç hissə kompüterin müxtəlif hissələrinin əlaqələndirilmiş işini təhlil etmək, mühakimə etmək, hesablamaq və nəzarət etmək üçün bir -biri ilə əlaqələndirilir.

Yaddaş Yaddaş proqramları və məlumatları saxlamaq üçün istifadə olunan bir komponentdir. Bir kompüter üçün, normal işləməsini təmin etmək üçün yalnız yaddaşla yaddaş funksiyası ola bilər. İstifadəsinə görə əsas saxlama və köməkçi anbarlara bölünə bilən bir çox saxlama növü var. Əsas yaddaşa daxili yaddaş (yaddaş deyilir) və köməkçi yaddaşa xarici yaddaş (xarici yaddaş deyilir) deyilir. Xarici yaddaş, ümumiyyətlə, məlumatı uzun müddət saxlaya bilən və məlumatı saxlamaq üçün elektrik enerjisinə güvənməyən, lakin mexaniki komponentlər tərəfindən idarə olunan sabit disklər, disketlər, lentlər, CDlər və s. Kimi maqnit daşıyıcıları və ya optik disklərdir. sürəti CPU -dan daha aşağıdır.

Yaddaş anakartdakı saxlama komponentinə aiddir. CPU -nun birbaşa ünsiyyət qurduğu və məlumatları saxlamaq üçün istifadə etdiyi komponentdir. Hal -hazırda istifadə olunan məlumatları və proqramları saxlayır (yəni icra mərhələsindədir). Fiziki mahiyyəti bir və ya bir neçə qrupdur. Məlumat giriş və çıxış və məlumat saxlama funksiyaları olan inteqrasiya edilmiş bir dövrə. Yaddaş yalnız proqramları və məlumatları müvəqqəti saxlamaq üçün istifadə olunur. Güc söndürüldükdə və ya elektrik kəsildikdə, içindəki proqramlar və məlumatlar itiriləcək.

Əsas lövhə ilə alt lövhə arasındakı əlaqə üçün üç seçim var: lövhədən lövhəyə birləşdirici, qızıl barmaq və möhür çuxuru. Lövhə-taxta konnektoru həlli qəbul edilərsə, üstünlüyü aşağıdakılardır: asan bağlama və ayırma. Ancaq aşağıdakı çatışmazlıqlar var: 1. Zəif seysmik performans. Lövhədən-taxta konnektoru, titrəmə ilə asanlıqla gevşetilir ki, bu da avtomobil məhsullarında əsas lövhənin tətbiqini məhdudlaşdıracaq. Əsas lövhəni düzəltmək üçün yapışqan paylama, vidalama, mis telin lehimlənməsi, plastik kliplərin quraşdırılması və qoruyucu örtünün bükülməsi kimi üsullardan istifadə etmək olar. Bununla birlikdə, hər biri kütləvi istehsal zamanı bir çox çatışmazlıqları ortaya çıxaracaq və nəticədə qüsur nisbəti artacaq.

2. İncə və yüngül məhsullar üçün istifadə edilə bilməz. Əsas lövhə ilə alt lövhə arasındakı məsafə də ən azı 5 mm -ə qədər artmışdır və belə bir lövhə nazik və yüngül məhsullar hazırlamaq üçün istifadə edilə bilməz.

3. Plug-in əməliyyatının PCBA-ya daxili ziyan vurma ehtimalı var. Əsas lövhənin sahəsi çox böyükdür. Əsas lövhəni çıxardıqda əvvəlcə bir tərəfi güclə qaldırmalıyıq, sonra isə digər tərəfi çıxarmalıyıq. Bu prosesdə, əsas taxta PCB -nin deformasiyası qaçılmazdır, bu da qaynağa səbəb ola bilər. Nöqtənin çatlaması kimi daxili zədələr. Qırılan lehim birləşmələri qısa müddətdə problem yaratmayacaq, ancaq uzun müddətli istifadədə titrəmə, oksidləşmə və digər səbəblərdən tədricən zəif təmasda ola bilər, açıq dövrə meydana gətirir və sistemin sıradan çıxmasına səbəb ola bilər.

4. Yamaq kütləvi istehsalının qüsurlu dərəcəsi yüksəkdir. Yüzlərlə sancağı olan lövhə-konnektorlar çox uzundur və bağlayıcı ilə PCB arasında kiçik xətalar yığılacaq. Kütləvi istehsal zamanı reflow lehimləmə mərhələsində, PCB ilə bağlayıcı arasında daxili gərginlik yaranır və bu daxili stress bəzən PCB -ni çəkir və deformasiya edir.

5. Kütləvi istehsal zamanı sınağın çətinliyi. 0.8 mm aralığına malik bir lövhədən-konnektora istifadə olunsa belə, konstruktorun ucu ilə birbaşa təmasda olmaq hələ də mümkün deyildir ki, bu da sınaq qurğusunun dizaynında və istehsalında çətinliklər yaradır. Aşılmaz çətinliklər olmasa da, bütün çətinliklər nəticədə xərc artımı kimi özünü göstərəcək və yun qoyunlardan gəlməlidir.

Qızıl barmaq həlli qəbul edilərsə, üstünlüklər bunlardır: 1. Fişdən ayırmaq və çıxarmaq çox rahatdır. 2. Qızıl barmaq texnologiyasının dəyəri kütləvi istehsalda çox aşağıdır.

Dezavantajları bunlardır: 1. Qızıl barmaq hissəsinin elektrolizlə qızılla örtülməsinə ehtiyac olduğu üçün, qızıl barmaq emalının qiyməti aşağı olduqda çox baha başa gəlir. Ucuz PCB fabrikinin istehsal prosesi kifayət qədər yaxşı deyil. Lövhələrdə bir çox problem var və məhsulun keyfiyyətinə zəmanət verilmir. 2. Lövhədən taxta konnektorlar kimi nazik və yüngül məhsullar üçün istifadə edilə bilməz. 3. Alt lövhədə məhsulun qiymətini artıran yüksək keyfiyyətli notebook qrafik kartı yuvasına ehtiyac var.

Damğa deşik sxemi qəbul edilərsə, çatışmazlıqlar aşağıdakılardır: 1. Sökmək çətindir. 2. Əsas lövhənin sahəsi çox böyükdür və yenidən lehimdən sonra deformasiya riski var və alt lövhəyə əllə lehimləmə tələb oluna bilər. İlk iki sxemdəki bütün çatışmazlıqlar artıq yoxdur.

5. Mənə əsas lövhənin çatdırılma vaxtını deyərsinizmi?
Thinkcore cavab verdi: Kiçik toplu nümunə sifarişlər, stok varsa, ödəniş üç gün ərzində göndəriləcək. Böyük miqdarda sifarişlər və ya xüsusi sifarişlər normal şəraitdə 35 gün ərzində göndərilə bilər

Seksual Tags: Marka Deliyi, İstehsalçılar, Təchizatçılar, Çin, Almaq, Topdan Satış, Fabrika, Çin istehsalı, TC-RV1126 AI Əsas Kartı, Qiymət, Keyfiyyət, Ən Yeni, Ucuz

İlgili kateqoriya

Sorğu göndər

Xahiş edirik sorğunuzu aşağıdakı formada verməkdən çəkinməyin. 24 saat ərzində sizə cavab verəcəyik.