Məhsul təsviri

TC-RV1126 AI Vision Development Kit Carrier Board EVB

7. FAQ
1. Dəstəyiniz varmı? Nə texniki dəstək var?
Thinkcore cavabı: Əsas kart inkişaf etdirmə lövhəsi üçün mənbə kodunu, sxematik diaqramı və texniki təlimatı təqdim edirik.
Bəli, texniki dəstək, e -poçt və ya forum vasitəsilə sual verə bilərsiniz.

Texniki dəstəyin əhatə dairəsi
1. İnkişaf lövhəsində hansı proqram və hardware resurslarının təmin edildiyini anlayın
2. İnkişaf lövhəsinin normal işləməsini təmin etmək üçün təqdim olunan test proqramlarını və nümunələrini necə işə salmaq olar
3. Yeniləmə sistemini necə yükləmək və proqramlaşdırmaq olar
4. Arızanın olub olmadığını müəyyənləşdirin. Aşağıdakı məsələlər texniki dəstək sahəsinə aid deyil, yalnız texniki müzakirələr aparılır
- ". Mənbə kodunu necə başa düşmək və dəyişdirmək, özünü sökmək və elektron lövhələrin təqlidi
â‘µ. Əməliyyat sistemini necə tərtib etmək və köçürmək olar
â`¶. İstifadəçilərin özünü inkişaf etdirərkən qarşılaşdıqları problemlər, yəni istifadəçi fərdiləşdirmə problemləri
Qeyd: "Fərdiləşdirmə" anlayışını aşağıdakı kimi təyin edirik: İstifadəçilər öz ehtiyaclarını reallaşdırmaq üçün hər hansı bir proqram kodu və avadanlığı özləri hazırlayır, düzəldir və ya dəyişdirirlər.

2. Sifarişləri qəbul edə bilərsinizmi?
Thinkcore cavab verdi:
Təqdim etdiyimiz xidmətlər: 1. Sistemin fərdiləşdirilməsi; 2. Sistemin hazırlanması; 3. Sürücülük inkişafı; 4. Firmware təkmilləşdirilməsi; 5. Avadanlıqların sxematik dizaynı; 6. PCB Layout; 7. Sistemin təkmilləşdirilməsi; 8. Ətraf mühitin qurulması; 9. Tətbiq ayıklama üsulu; 10. Test üsulu. 11. Daha çox xüsusi xidmətlər ”‰

3. Android əsas lövhəsindən istifadə edərkən hansı detallara diqqət yetirilməlidir?
İstənilən məhsul, bir müddət istifadə edildikdən sonra bu və ya digər kimi kiçik problemlərlə üzləşəcək. Əlbəttə ki, android əsas lövhəsi də istisna deyil, ancaq düzgün saxlayıb istifadə etsəniz, detallara diqqət yetirin və bir çox problem həll edilə bilər. Adətən kiçik bir detala diqqət yetirin, özünüzə çox rahatlıq gətirə bilərsiniz! İnanıram ki, mütləq sınamağa hazır olacaqsınız. .

Hər şeydən əvvəl, Android əsas lövhəsini istifadə edərkən, hər bir interfeysin qəbul edə biləcəyi gərginlik aralığına diqqət yetirməlisiniz. Eyni zamanda, bağlayıcı ilə müsbət və mənfi istiqamətlərin uyğunluğunu təmin edin.

İkincisi, android əsas lövhəsinin yerləşdirilməsi və nəqli də çox vacibdir. Quru, aşağı rütubətli bir yerə qoyulmalıdır. Eyni zamanda antistatik tədbirlərə də diqqət yetirmək lazımdır. Bu şəkildə, android əsas lövhəsi zədələnməyəcək. Bu, yüksək rütubət səbəbiylə android əsas lövhəsinin korroziyasını qarşısını ala bilər.

Üçüncüsü, android əsas lövhəsinin daxili hissələri nisbətən kövrəkdir və ağır döyülmə və ya təzyiq android əsas lövhəsinin və ya PCB əyilməsinin daxili komponentlərinə zərər verə bilər. və sairə. İstifadə edərkən Android əsas lövhəsinin sərt cisimlərlə vurulmamasına çalışın

4. ARM quraşdırılmış əsas lövhələr üçün ümumiyyətlə neçə növ paket mövcuddur?
ARM gömülü əsas lövhə, bir PC və ya tabletin əsas funksiyalarını yığan və əhatə edən elektron bir anakartdır. Əksər ARM quraşdırılmış əsas lövhələr, müəyyən bir sahədə bir sistem çipini həyata keçirmək üçün sancaqlar vasitəsilə dəstəkləyici arxa panelə qoşulmuş CPU, saxlama cihazları və pinləri birləşdirir. İnsanlar tez-tez belə bir sistemi tək çipli bir mikrokompüter adlandırırlar, lakin daha dəqiq şəkildə əlaqədar bir inkişaf platforması olaraq adlandırılmalıdır.

Nüvə lövhəsi nüvənin ümumi funksiyalarını birləşdirdiyindən, bir lövhənin anakartın inkişaf səmərəliliyini əhəmiyyətli dərəcədə artıran müxtəlif arxa panelləri fərdiləşdirə biləcəyi çox yönlülüyə malikdir. ARM gömülü əsas lövhə müstəqil bir modul olaraq ayrıldığı üçün inkişaf çətinliyini azaldır, sistemin etibarlılığını, sabitliyini və dayanıqlığını artırır, bazara çıxma müddətini, peşəkar texniki xidmətləri sürətləndirir və məhsul xərclərini optimallaşdırır. Elastiklik itkisi.

ARM əsas lövhəsinin üç əsas xüsusiyyəti bunlardır: aşağı enerji istehlakı və güclü funksiyalar, 16 bit/32 bit/64 bit ikili təlimat dəsti və çoxsaylı ortaqlar. Kiçik ölçü, aşağı enerji istehlakı, aşağı qiymət, yüksək performans; Thumb (16-bit)/ARM (32-bit) ikili təlimat dəstəyi, 8-bit/16-bit cihazları ilə uyğun; çox sayda qeyd istifadə olunur və əmrin icra sürəti daha yüksəkdir; Məlumat əməliyyatlarının çoxu reyestrlərdə tamamlanır; ünvanlama rejimi çevik və sadədir və icra səmərəliliyi yüksəkdir; təlimat uzunluğu sabitdir.

Si Nuclear Technology -nin AMR seriyasına malik gömülü əsas kart məhsulları ARM platformasının bu üstünlüklərindən yaxşı istifadə edir. Komponentlər CPU CPU, hesab vahidi və nəzarətçidən ibarət olan əsas lövhənin ən vacib hissəsidir. RK3399 əsas lövhəsi bir kompüteri bir insanla müqayisə edərsə, CPU onun ürəyidir və bunun vacib rolunu buradan görmək olar. Hansı növ CPU olmasından asılı olmayaraq, onun daxili quruluşunu üç hissəyə bölmək olar: idarəetmə bloku, məntiq vahidi və saxlama vahidi.

Bu üç hissə kompüterin müxtəlif hissələrinin əlaqələndirilmiş işini təhlil etmək, mühakimə etmək, hesablamaq və nəzarət etmək üçün bir -biri ilə əlaqələndirilir.

Yaddaş Yaddaş proqramları və məlumatları saxlamaq üçün istifadə olunan bir komponentdir. Bir kompüter üçün, normal işləməsini təmin etmək üçün yalnız yaddaşa malik bir yaddaş funksiyasına malik ola bilər. İstifadəsinə görə əsas saxlama və köməkçi anbarlara bölünə bilən bir çox saxlama növü var. Əsas yaddaşa daxili yaddaş (yaddaş deyilir) və köməkçi yaddaşa xarici yaddaş (xarici yaddaş deyilir) deyilir. Xarici yaddaş, ümumiyyətlə, məlumatı uzun müddət saxlaya bilən və məlumatı saxlamaq üçün elektrik enerjisinə güvənməyən, lakin mexaniki komponentlər tərəfindən idarə olunan sabit disklər, disketlər, lentlər, CDlər və s. Kimi maqnit daşıyıcıları və ya optik disklərdir. sürəti CPU -dan daha aşağıdır.

Yaddaş anakartdakı saxlama komponentinə aiddir. CPU -nun birbaşa ünsiyyət qurduğu və məlumatları saxlamaq üçün istifadə etdiyi komponentdir. Hal -hazırda istifadə olunan məlumatları və proqramları saxlayır (yəni icra mərhələsindədir). Fiziki mahiyyəti bir və ya bir neçə qrupdur. Məlumat giriş və çıxış və məlumat saxlama funksiyaları olan inteqrasiya edilmiş bir dövrə. Yaddaş yalnız proqramları və məlumatları müvəqqəti saxlamaq üçün istifadə olunur. Güc söndürüldükdə və ya elektrik kəsildikdə, içindəki proqramlar və məlumatlar itiriləcək.

Əsas lövhə ilə alt lövhə arasındakı əlaqə üçün üç seçim var: lövhədən lövhəyə birləşdirici, qızıl barmaq və möhür çuxuru. Lövhə-taxta konnektoru həlli qəbul edilərsə, üstünlüyü aşağıdakılardır: asan bağlama və ayırma. Ancaq aşağıdakı çatışmazlıqlar var: 1. Zəif seysmik performans. Lövhədən-taxta konnektoru, titrəmə ilə asanlıqla gevşetilir ki, bu da avtomobil məhsullarında əsas lövhənin tətbiqini məhdudlaşdıracaq. Əsas lövhəni düzəltmək üçün yapışqan paylama, vidalama, mis telin lehimlənməsi, plastik kliplərin quraşdırılması və qoruyucu örtünün bükülməsi kimi üsullardan istifadə etmək olar. Bununla birlikdə, hər biri kütləvi istehsal zamanı bir çox çatışmazlıqları ortaya çıxaracaq və nəticədə qüsur nisbəti artacaq.

2. İncə və yüngül məhsullar üçün istifadə edilə bilməz. Əsas lövhə ilə alt lövhə arasındakı məsafə də ən azı 5 mm -ə qədər artmışdır və belə bir lövhə nazik və yüngül məhsullar hazırlamaq üçün istifadə edilə bilməz.

3. Plug-in əməliyyatının PCBA-ya daxili ziyan vurma ehtimalı var. Əsas lövhənin sahəsi çox böyükdür. Əsas lövhəni çıxardıqda əvvəlcə bir tərəfi güclə qaldırmalıyıq, sonra isə digər tərəfi çıxarmalıyıq. Bu prosesdə, əsas taxta PCB -nin deformasiyası qaçılmazdır, bu da qaynağa səbəb ola bilər. Nöqtənin çatlaması kimi daxili zədələr. Qırılan lehim birləşmələri qısa müddətdə problem yaratmayacaq, ancaq uzun müddətli istifadədə titrəmə, oksidləşmə və digər səbəblərdən tədricən zəif təmasda ola bilər, açıq dövrə meydana gətirir və sistemin sıradan çıxmasına səbəb ola bilər.

4. Yamaq kütləvi istehsalının qüsurlu dərəcəsi yüksəkdir. Yüzlərlə sancağı olan lövhə-konnektorlar çox uzundur və bağlayıcı ilə PCB arasında kiçik xətalar yığılacaq. Kütləvi istehsal zamanı reflow lehimləmə mərhələsində, PCB ilə bağlayıcı arasında daxili gərginlik yaranır və bu daxili stress bəzən PCB -ni çəkir və deformasiya edir.

5. Kütləvi istehsal zamanı sınağın çətinliyi. 0.8 mm aralığına malik bir lövhədən-konnektora istifadə olunsa belə, konstruktorun ucu ilə birbaşa təmasda olmaq hələ də mümkün deyildir ki, bu da sınaq qurğusunun dizaynında və istehsalında çətinliklər yaradır. Aşılmaz çətinliklər olmasa da, bütün çətinliklər nəticədə xərc artımı kimi özünü göstərəcək və yun qoyunlardan gəlməlidir.

Qızıl barmaq həlli qəbul edilərsə, üstünlüklər bunlardır: 1. Fişdən ayırmaq və çıxarmaq çox rahatdır. 2. Qızıl barmaq texnologiyasının dəyəri kütləvi istehsalda çox aşağıdır.

Dezavantajları bunlardır: 1. Qızıl barmaq hissəsinin elektrolizlə qızılla örtülməsinə ehtiyac olduğu üçün, qızıl barmaq emalının qiyməti aşağı olduqda çox baha başa gəlir. Ucuz PCB fabrikinin istehsal prosesi kifayət qədər yaxşı deyil. Lövhələrdə bir çox problem var və məhsulun keyfiyyətinə zəmanət verilmir. 2. Lövhədən taxta konnektorlar kimi nazik və yüngül məhsullar üçün istifadə edilə bilməz. 3. Alt lövhədə məhsulun qiymətini artıran yüksək keyfiyyətli notebook qrafik kartı yuvasına ehtiyac var.

Damğa deşik sxemi qəbul edilərsə, çatışmazlıqlar aşağıdakılardır: 1. Sökmək çətindir. 2. Əsas lövhənin sahəsi çox böyükdür və yenidən lehimdən sonra deformasiya riski var və alt lövhəyə əllə lehimləmə tələb oluna bilər. İlk iki sxemdəki bütün çatışmazlıqlar artıq yoxdur.

5. Mənə əsas lövhənin çatdırılma vaxtını deyərsinizmi?
Thinkcore cavab verdi: Kiçik toplu nümunə sifarişlər, stok varsa, ödəniş üç gün ərzində göndəriləcək. Böyük miqdarda sifarişlər və ya xüsusi sifarişlər normal şəraitdə 35 gün ərzində göndərilə bilər

Qaynar Teqlər: TC-RV1126 AI Vision Development Kit Carrier Board EVB, İstehsalçılar, Təchizatçılar, Çin, Alın, Topdan Satış, Fabrika, Çin istehsalı, Qiymət, Keyfiyyət, Ən Yeni, Ucuz

Məhsul etiketi

Əlaqədar Kateqoriya