Damğa Deliyi üçün TC-PX30 İnkişaf Kit Daşıyıcı Kartı

Damğa Deliyi üçün TC-PX30 İnkişaf Kit Daşıyıcı Kartı
Rockchip TC-PX30 inkişaf lövhəsi TC-PX30 möhür çuxuru SOM və daşıyıcı lövhədən ibarətdir.
Moduldakı TC-PX30 sistemi, Rockchip PX30 64 bit dörd nüvəli A35 prosessoruna əsaslanır. Tezlik 1.3 GHz -ə qədərdir. ARM Mali-G31 qrafik prosessoru ilə birləşdirilmiş, OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0ï¼ŒOpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 və H.265 video deşifrini dəstəkləyir. 1GB/2GB LPDDR3, 8GB/16GB/32GB eMMC ilə dizayn edilmişdir

Sorğu göndərin

Məhsul təsviri

Rockchip TC-PX30 İnkişaf lövhəsi (TC-PX30 İnkişaf etdirmə Kitinin daşıyıcı lövhəsi)

Stamp Hole Giriş üçün 1.TC-PX30 İnkişaf Kit Daşıyıcı Kartı
Rockchip TC-PX30 İnkişaf lövhəsi (TC-PX30 İnkişaf etdirmə Kitinin daşıyıcı lövhəsi)
TC-PX30 inkişaf lövhəsi, TC-PX30 möhür çuxuru SOM və daşıyıcı lövhədən ibarətdir.

Moduldakı TC-PX30 sistemi, Rockchip PX30 64 bit dörd nüvəli A35 prosessoruna əsaslanır. Tezlik 1.3 GHz -ə qədərdir. ARM Mali-G31 qrafik prosessoru ilə birləşdirilmiş, OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0ï¼ŒOpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 və H.265 video deşifrini dəstəkləyir. 1GB/2GB LPDDR3, 8GB/16GB/32GB eMMC,

TC-PX30 daşıyıcı lövhəsi İnterfeyslər: 4G LTE, OTG, USB2.0, 100 milyon Ethernet, WIFI, bluetooth, audioideo giriş/çıxış, G-Sensor, RGB ekran, LVDS/MIPI ekran, MIPI kamera, TF kart yuvası, genişləndirilmiş GPIO.

Android8.1, Linux və Ubuntu OS -ni dəstəkləyir. Mənbə kodu açıqdır.

thinkcore -un açıq mənbə platforma nüvəli lövhələri və inkişaf lövhələri. Rockchip socs -a əsaslanan hardware və proqram fərdiləşdirmə xidmətlərinin tam dəsti, ilk inkişaf mərhələlərindən uğurlu kütləvi istehsalına qədər müştərinin dizayn prosesini dəstəkləyir.

Lövhə Dizayn Xidmətləri
Müştərilərin tələblərinə uyğun olaraq xüsusi bir daşıyıcı lövhə qurmaq
Xərcləri azaltmaq və daha az yer tutmaq və inkişaf dövrünü qısaltmaq üçün SoM -in son istifadəçinin aparatına inteqrasiyası.

Proqram İnkişaf Xidmətləri
Firmware, Cihaz Sürücüləri, BSP, Orta Proqram
Fərqli inkişaf mühitlərinə keçid
Hədəf platformaya inteqrasiya

İstehsal Xidmətləri
Komponentlərin satın alınması
İstehsal miqdarı artır
Xüsusi etiketləmə
Tam açar açar həlləri

Daxili Ar -Ge
Texnologiya
â € “Aşağı səviyyəli ƏS: Android və Linux, Geniatech aparatını inkişaf etdirmək üçün
- Sürücülərin daşınması: Xüsusi təchizat üçün, OS səviyyəsində işləyən qurğuların qurulması
- Təhlükəsizlik və orijinal vasitə: Təchizatın düzgün işlədiyini təmin etmək

Damğa Delik Parametrləri üçün 2.TC-PX30 İnkişaf etdirmə Kit Taşıyıcı Kartı (Xüsusiyyətlər)

Parametrlər
Görünüş			Damga çuxuru SOM + daşıyıcı lövhə
Ölçü			185.5mm*110.6mm
Layer			SOM6 qat/daşıyıcı lövhə 4 qat
Sistem konfiqurasiyası
CPU	Rockchip PX30, dörd nüvəli A35 1.3GHz
ram	Varsayılan 1GB LPDDR3, 2GB isteğe bağlıdır
EMMC	4GB/8GB/16GB/32GB emmc isteğe bağlı 8GB
Güc IC	RK809
İnterfeys parametrləri
Ekran		RGB, LVDS/MIPI
Toxun		I2C/USB
Səs		AC97/IIS, qeyd və oyunu dəstəkləyir
SD		1 kanallı SDIO
Ethernet		100 milyon
USB HOST		3 kanal HOST2.0
USB OTG		1 kanal OTG2.0
UART		2 kanallı kanal, axını idarə etmək üçün dəstək
PWM		1 kanallı PWMoutput
IIC		4 kanal II Çıxış
IR		1
ADC		1 kanal ADC
Kamera		1 kanal MIPI CSI
4G		1 yuva
WIFI/BT		1
GPIO		2
Güc Girişi		2 yuva, 12V
RTC Güc Giriş		1 yuva
Güc Çıxışı		12V/5V/3.3V

Damğa Deliyi Xüsusiyyəti və Tətbiqi Üçün 3.TC-PX30 İnkişaf Kit Daşıyıcı Kartı
Rockchip TC-PX30 İnkişaf lövhəsi (TC-PX30 İnkişaf etdirmə Kitinin daşıyıcı lövhəsi)
TC-PX30 SOM Xüsusiyyətləri:
• Güclü funksiyalar, zəngin interfeyslər, geniş tətbiqlər.
- Android8.1, Linux, Ubuntu OS -ni dəstəkləyir. Mənbə kodu açıqdır.
- Ölçüsü yalnız 185.5mm*110.6mm, məhsullar üçün sabit və etibarlı bir lövhədir.
Tətbiq ssenarisi
TC-PX30, AIOT quipmenti, nəqliyyat vasitələrinin idarə edilməsi, oyun avadanlıqları, ticarət ekran avadanlıqları, tibbi avadanlıqlar, satış avtomatları, sənaye kompüterləri və s.

Damğa Delikləri üçün 4.TC-PX30 İnkişaf Kit Daşıyıcı Kartı
SOM Görünüşü

Rockchip TC-PX30 İnkişaf Lövhəsi (TC-PX30 İnkişaf etdirmə Kitinin daşıyıcı lövhəsi) Görünüş

Rockchip TC-PX30 İnkişaf lövhəsi (TC-PX30 İnkişaf etdirmə Kitinin daşıyıcı lövhəsi)
PIN tərifi

Yox.#	Siqnal	Yox.#	Siqnal
1	GPIO0_A5	19	LCDC_VSYNC
2	I2C1_SCL	20	LCDC_DEN
3	I2C1_SDA	21	LCDC_D0
4	GPIO0_B4	22	LCDC_D1
5	PWM1	23	LCDC_D2
6	VCC3V3_LCD	24	LCDC_D3
7	LVDS_TX0N	25	LCDC_D4
8	LVDS_TX0P	26	LCDC_D5
9	LVDS_TX1N	27	LCDC_D6
10	LVDS_TX1P	28	LCDC_D7
11	LVDS_CLKN	29	LCDC_D8
12	LVDS_CLKP	30	LCDC_D9
13	LVDS_TX2N	31	LCDC_D10
14	LVDS_TX2P	32	LCDC_D11
15	LVDS_TX3N	33	LCDC_D12
16	LVDS_TX3P	34	LCDC_D13
17	LCDC_CLK	35	LCDC_D14
18	LCDC_HSYNC	36	LCDC_D15
Yox.#	Siqnal	Yox.#	Siqnal
37	LCDC_D16	55	SDIO_CLK
38	LCDC_D17	56	SDIO_CMD
39	LCDC_D18	57	SDIO_D3
40	LCDC_D19	58	SDIO_D2
41	LCDC_D20	59	GPIO0_B3
42	LCDC_D21	60	GPIO0_B2
43	LCDC_D22	61	GPIO0_A1
44	LCDC_D23	62	GPIO2_B0
45	GPIO0_B5	63	GPIO0_A2
46	GPIO2_B4	64	I2C0_SCL_PMIC
47	GPIO0_A0	65	I2C0_SDA_PMIC
48	UART1_CTS	66	PDM_CLK0
49	UART1_RXD	67	I2S1_SDO
50	UART1_TXD	68	I2S1_SDI
51	UART1_RTS	69	I2S1_LRCK
52	CLKOUT_32K	70	I2S1_SCLK
53	SDIO_D1	71	I2S1_MCLK
54	SDIO_D0	72	GND
Yox.#	Siqnal	Yox.#	Siqnal
73	MIC2_IN	91	GPIO2_B6
74	MIC1_IN	92	I2C2_SDA
75	HP_SNS	93	I2C2_SCL
76	HPR	94	MIPI_CLKO
77	HPL	95	VCC2V8_DVP
78	SPKP_OUT	96	VCC1V8_DVP
79	SPKN_OUT	97	RMII_RST
80	GND	98	RMII_CLK
81	MIPI_CSI_D3N	99	MAC_MDC
82	MIPI_CSI_D3P	100	RMII_MDIO
83	MIPI_CSI_D2N	101	RMII_RXDV
84	MIPI_CSI_D2P	102	RMII_RXER
85	MIPI_CSI_CLKN	103	RMII_RXD1
86	MIPI_CSI_CLKP	104	RMII_RXD0
87	MIPI_CSI_D1P	105	RMII_TXD0
88	MIPI_CSI_D1N	106	RMII_TXD1
89	MIPI_CSI_D0P	107	RMII_TXEN
90	MIPI_CSI_D0N	108	GND
Yox.#	Siqnal	Yox.#	Siqnal
109	VCC5V0_SYS	127	FLASH_WRN
110	VCC5V0_SYS	128	FLASH_CS1
111	GND	129	FLASH_RDN
112	GND	130	SDMMC0_D2
113	EXT_EN	131	SDMMC0_D3
114	VCC5V0_HOST	132	SDMMC0_CMD
115	VCC_RTC	133	VCC_SD
116	VCC3V3_SYS	134	SDMMC0_CLK
117	VCC3V0_PMU	135	SDMMC0_D0
118	VCC_1V8	136	SDMMC0_D1
119	OTG_DP	137	SDMMC0_DET
120	OTG_DM	138	RESET_KEY
121	USB_ID	139	POWER_KEY
122	USB_DET	140	ADC0
123	USB_HOST_DM	141	ADC1
124	USB_HOST_DP	142	ADC2
125	FLASH_CS0	143	IR_IN / PWM3
126	FLASH_CLE	144	GPIO0_B7

İnkişaf Heyəti Avadanlıq İnterfeyslərinin Təsviri

TC-PX30 inkişaf lövhəsi

İnterfeys detalları
YOX.#	Adı	Təsvir
ã € 1ã € '	12V IN	12V güc girişi
ã € 2ã € '	RTC Bat	RTC Güc girişi
ã € 3ã € '	RST açarı	Sıfırlama açarı
ã € 4ã € '	Yeniləmə Açarı	Yeniləmə açarı
€ 5a € '	Func açarı	Funksiya düyməsi
€ 6a € '	PWR açarı	Güc açarı
€ 7a €	IR	IR alır
€ 8a € '	CSI Cam	MIPI CSI kamera
€ 9a € '	MIPI/LVDS	MIPI/LVDS ekranı
€ 10 €	LCD RGB	RGB ekran
€ 11 - €	G sensoru	G sensoru
€ 12 - €	TF yuvası	TF kart yuvası
€ 13a € '	SIM yuvası	4G SIM Kart yuvası
€ 14 - €	Exteral & Trace Ant	Yerüstü və priz daxil olmaqla Wifi/BT antenası
€ 15a €	WIFI/BT	WIFI/BT modulu AP6212
€ 16 €	4G modulu	PCIE 4G modul yuvası
€ 17a € '	GPIO	GPIO genişləndirilməsi
18 € €	UART3	Uart3ï¼Œttl səviyyəsi
€ 19a € '	Com Debug	UART ayıklayın
€ 20 €	Güc	Güc çıxışı
€ 21 - €	LED	GPIO ilə LED nəzarət
€ 22a €	MIC	Səs giriş
€ 23 €	SPK	dinamik çıxışı
€ 24 €	HeadPhone	Səs qulaqlıq çıxışı
€ 25 €	ETH RJ45	100 milyon Ethernet RJ45
€ 26 €	USB 2.0 X 3	3*USB2.0 HOST Type A
€ 27 - €	OTG	OTG mini USB
€ 28a €	TC-PX30 əsas lövhəsi	TC-PX30 SOM

5. Damga Delikləri İxtisası üçün TTC-PX30 İnkişaf etdirmə Kit Taşıyıcı Kartı
İstehsal zavodunda Yamaha idxal olunan avtomatik yerləşdirmə xətləri, Alman Essa seçmə dalğa lehimləmə, lehim pastası yoxlaması 3D-SPI, AOI, X-ray, BGA yenidən işləmə stansiyası və digər avadanlıqlar var və proses axını və ciddi keyfiyyətə nəzarət idarəçiliyinə malikdir. Əsas lövhənin etibarlılığını və sabitliyini təmin edin.

6. Çatdırılma, Göndərmə və Xidmət
Hal -hazırda şirkətimiz tərəfindən başladılan ARM platformalarına RK (Rockchip) və Allwinner həlləri daxildir. RK həlləri RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner həllərinə A64 daxildir; məhsul formalarına əsas lövhələr, inkişaf lövhələri, sənaye idarəetmə anakartları, sənaye nəzarət inteqrasiya lövhələri və tam məhsullar daxildir. Ticari ekran, reklam maşını, bina monitorinqi, nəqliyyat vasitəsi terminalı, ağıllı identifikasiya, ağıllı IoT terminalı, AI, Aiot, sənaye, maliyyə, hava limanı, gömrük, polis, xəstəxana, ev ağıllı, təhsil, istehlakçı elektronikası və s.

Thinkcore -un açıq mənbəli platforma əsas lövhələri və inkişaf lövhələri. Rockchip socs -a əsaslanan hardware və proqram fərdiləşdirmə xidmətlərinin tam dəsti, ən erkən inkişaf mərhələlərindən uğurlu kütləvi istehsalına qədər müştərinin dizayn prosesini dəstəkləyir.

Lövhə Dizayn Xidmətləri
Müştərilərin tələblərinə uyğun olaraq xüsusi bir daşıyıcı lövhə qurmaq
Xərcləri azaltmaq və daha az yer tutmaq və inkişaf dövrünü qısaltmaq üçün SoM -in son istifadəçinin aparatına inteqrasiyası.

Proqram İnkişaf Xidmətləri
Firmware, Cihaz Sürücüləri, BSP, Orta Proqram
Fərqli inkişaf mühitlərinə keçid
Hədəf platformaya inteqrasiya

İstehsal Xidmətləri
Komponentlərin satın alınması
İstehsal miqdarı artır
Xüsusi etiketləmə
Tam açar açar həlləri

Daxili Ar -Ge
Texnologiya
â € “Aşağı səviyyəli ƏS: Android və Linux, Geniatech aparatını inkişaf etdirmək üçün
- Sürücülərin daşınması: Xüsusi təchizat üçün, OS səviyyəsində işləyən qurğuların qurulması
- Təhlükəsizlik və orijinal vasitə: Təchizatın düzgün işlədiyini təmin etmək

Proqram və hardware məlumatları
Əsas lövhə sxematik diaqramlar və bit nömrələri diaqramları, inkişaf lövhəsinin alt lövhəsi PCB mənbə sənədləri, açıq SDK paketi proqramı, istifadəçi təlimatları, bələdçi sənədləri, hata ayıklama yamaları və s.

7. FAQ
1. Dəstəyiniz varmı? Nə texniki dəstək var?
Thinkcore cavabı: Əsas kart inkişaf etdirmə lövhəsi üçün mənbə kodunu, sxematik diaqramı və texniki təlimatı təqdim edirik.
Bəli, texniki dəstək, e -poçt və ya forum vasitəsilə sual verə bilərsiniz.

Texniki dəstəyin əhatə dairəsi
1. İnkişaf lövhəsində hansı proqram və hardware resurslarının təmin edildiyini anlayın
2. İnkişaf lövhəsinin normal işləməsini təmin etmək üçün təqdim olunan test proqramlarını və nümunələrini necə işə salmaq olar
3. Yeniləmə sistemini necə yükləmək və proqramlaşdırmaq olar
4. Arızanın olub olmadığını müəyyənləşdirin. Aşağıdakı məsələlər texniki dəstək sahəsinə aid deyil, yalnız texniki müzakirələr aparılır
- ". Mənbə kodunu necə başa düşmək və dəyişdirmək, özünü sökmək və elektron lövhələrin təqlidi
â‘µ. Əməliyyat sistemini necə tərtib etmək və köçürmək olar
â`¶. İstifadəçilərin özünü inkişaf etdirərkən qarşılaşdıqları problemlər, yəni istifadəçi fərdiləşdirmə problemləri
Qeyd: "Fərdiləşdirmə" anlayışını aşağıdakı kimi təyin edirik: İstifadəçilər öz ehtiyaclarını reallaşdırmaq üçün hər hansı bir proqram kodu və avadanlığı özləri hazırlayır, düzəldir və ya dəyişdirirlər.

2. Sifarişləri qəbul edə bilərsinizmi?
Thinkcore cavab verdi:
Təqdim etdiyimiz xidmətlər: 1. Sistemin fərdiləşdirilməsi; 2. Sistemin hazırlanması; 3. Sürücülük inkişafı; 4. Firmware təkmilləşdirilməsi; 5. Avadanlıqların sxematik dizaynı; 6. PCB Layout; 7. Sistemin təkmilləşdirilməsi; 8. Ətraf mühitin qurulması; 9. Tətbiq ayıklama üsulu; 10. Test üsulu. 11. Daha çox xüsusi xidmətlər ”‰

3. Android əsas lövhəsini istifadə edərkən hansı detallara diqqət yetirilməlidir?
İstənilən məhsul, bir müddət istifadə edildikdən sonra bu və ya digər kimi kiçik problemlərlə üzləşəcək. Əlbəttə ki, android əsas lövhəsi də istisna deyil, ancaq düzgün saxlayıb istifadə etsəniz, detallara diqqət yetirin və bir çox problem həll edilə bilər. Adətən kiçik bir detala diqqət yetirin, özünüzə çox rahatlıq gətirə bilərsiniz! İnanıram ki, mütləq sınamağa hazır olacaqsınız. .

Hər şeydən əvvəl, Android əsas lövhəsini istifadə edərkən, hər bir interfeysin qəbul edə biləcəyi gərginlik aralığına diqqət yetirməlisiniz. Eyni zamanda, bağlayıcı ilə müsbət və mənfi istiqamətlərin uyğunluğunu təmin edin.

İkincisi, android əsas lövhəsinin yerləşdirilməsi və nəqli də çox vacibdir. Quru, aşağı rütubətli bir yerə qoyulmalıdır. Eyni zamanda antistatik tədbirlərə də diqqət yetirmək lazımdır. Bu şəkildə, android əsas lövhəsi zədələnməyəcək. Bu, yüksək rütubət səbəbiylə android əsas lövhəsinin korroziyasını qarşısını ala bilər.

Üçüncüsü, android əsas lövhəsinin daxili hissələri nisbətən kövrəkdir və ağır döyülmə və ya təzyiq android əsas lövhəsinin və ya PCB əyilməsinin daxili komponentlərinə zərər verə bilər. və sairə. İstifadə edərkən Android əsas lövhəsinin sərt cisimlərlə vurulmamasına çalışın

4. ARM quraşdırılmış əsas lövhələr üçün ümumiyyətlə neçə növ paket mövcuddur?
ARM gömülü əsas lövhə, bir PC və ya tabletin əsas funksiyalarını yığan və əhatə edən elektron bir anakartdır. Əksər ARM quraşdırılmış əsas lövhələr, müəyyən bir sahədə bir sistem çipini həyata keçirmək üçün sancaqlar vasitəsilə dəstəkləyici arxa panelə qoşulmuş CPU, saxlama cihazları və pinləri birləşdirir. İnsanlar tez-tez belə bir sistemi tək çipli bir mikrokompüter adlandırırlar, lakin daha dəqiq şəkildə əlaqədar bir inkişaf platforması olaraq adlandırılmalıdır.

Nüvə lövhəsi nüvənin ümumi funksiyalarını birləşdirdiyindən, bir lövhənin anakartın inkişaf səmərəliliyini əhəmiyyətli dərəcədə artıran müxtəlif arxa panelləri fərdiləşdirə biləcəyi çox yönlülüyə malikdir. ARM gömülü əsas lövhə müstəqil bir modul olaraq ayrıldığı üçün inkişaf çətinliyini azaldır, sistemin etibarlılığını, sabitliyini və dayanıqlığını artırır, bazara çıxma müddətini, peşəkar texniki xidmətləri sürətləndirir və məhsul xərclərini optimallaşdırır. Elastiklik itkisi.

ARM əsas lövhəsinin üç əsas xüsusiyyəti bunlardır: aşağı enerji istehlakı və güclü funksiyalar, 16 bit/32 bit/64 bit ikili təlimat dəsti və çoxsaylı ortaqlar. Kiçik ölçü, aşağı enerji istehlakı, aşağı qiymət, yüksək performans; Thumb (16-bit)/ARM (32-bit) ikili təlimat dəstəyi, 8-bit/16-bit cihazları ilə uyğun; çox sayda qeyd istifadə olunur və əmrin icra sürəti daha yüksəkdir; Məlumat əməliyyatlarının çoxu qeydlərdə tamamlanır; ünvanlama rejimi çevik və sadədir və icra səmərəliliyi yüksəkdir; təlimat uzunluğu sabitdir.

Si NuclearTexnologiya -nin AMR seriyasına malik gömülü əsas kart məhsulları ARM platformasının bu üstünlüklərindən yaxşı istifadə edir. Komponentlər CPU CPU, hesab vahidi və nəzarətçidən ibarət olan əsas lövhənin ən vacib hissəsidir. RK3399 əsas lövhəsi bir kompüteri bir insanla müqayisə edərsə, CPU onun ürəyidir və bunun vacib rolunu buradan görmək olar. Hansı növ CPU olmasından asılı olmayaraq, onun daxili quruluşunu üç hissəyə bölmək olar: idarəetmə bloku, məntiq vahidi və saxlama vahidi.

Bu üç hissə kompüterin müxtəlif hissələrinin əlaqələndirilmiş işini təhlil etmək, mühakimə etmək, hesablamaq və nəzarət etmək üçün bir -biri ilə əlaqələndirilir.

Yaddaş Yaddaş proqramları və məlumatları saxlamaq üçün istifadə olunan bir komponentdir. Bir kompüter üçün, normal işləməsini təmin etmək üçün yalnız yaddaşa malik bir yaddaş funksiyasına malik ola bilər. İstifadəsinə görə əsas saxlama və köməkçi anbarlara bölünə bilən bir çox saxlama növü var. Əsas yaddaşa daxili yaddaş (yaddaş deyilir) və köməkçi yaddaşa xarici yaddaş (xarici yaddaş deyilir) deyilir. Xarici yaddaş, ümumiyyətlə, məlumatı uzun müddət saxlaya bilən və məlumatı saxlamaq üçün elektrik enerjisinə güvənməyən, lakin mexaniki komponentlər tərəfindən idarə olunan sabit disklər, disketlər, lentlər, CDlər və s. Kimi maqnit daşıyıcıları və ya optik disklərdir. sürəti CPU -dan daha aşağıdır.

Yaddaş anakartdakı saxlama komponentinə aiddir. CPU -nun birbaşa ünsiyyət qurduğu və məlumatları saxlamaq üçün istifadə etdiyi komponentdir. Hal -hazırda istifadə olunan məlumatları və proqramları saxlayır (yəni icra mərhələsindədir). Fiziki mahiyyəti bir və ya bir neçə qrupdur. Məlumat giriş və çıxış və məlumat saxlama funksiyaları olan inteqrasiya edilmiş bir dövrə. Yaddaş yalnız proqramları və məlumatları müvəqqəti saxlamaq üçün istifadə olunur. Güc söndürüldükdə və ya elektrik kəsildikdə, içindəki proqramlar və məlumatlar itiriləcək.

Əsas lövhə ilə alt lövhə arasındakı əlaqə üçün üç seçim var: lövhədən lövhəyə birləşdirici, qızıl barmaq və möhür çuxuru. Lövhə-taxta konnektoru həlli qəbul edilərsə, üstünlüyü aşağıdakılardır: asan bağlama və ayırma. Ancaq aşağıdakı çatışmazlıqlar var: 1. Zəif seysmik performans. Lövhədən-taxta konnektoru, titrəmə ilə asanlıqla gevşetilir ki, bu da avtomobil məhsullarında əsas lövhənin tətbiqini məhdudlaşdıracaq. Əsas lövhəni düzəltmək üçün yapışqan paylama, vidalama, mis telin lehimlənməsi, plastik kliplərin quraşdırılması və qoruyucu örtünün bükülməsi kimi üsullardan istifadə etmək olar. Bununla birlikdə, hər biri kütləvi istehsal zamanı bir çox çatışmazlıqları ortaya çıxaracaq və nəticədə qüsur nisbəti artacaq.

2. İncə və yüngül məhsullar üçün istifadə edilə bilməz. Əsas lövhə ilə alt lövhə arasındakı məsafə də ən azı 5 mm -ə qədər artmışdır və belə bir lövhə nazik və yüngül məhsullar hazırlamaq üçün istifadə edilə bilməz.

3. Plug-in əməliyyatının PCBA-ya daxili ziyan vurma ehtimalı var. Əsas lövhənin sahəsi çox böyükdür. Əsas lövhəni çıxardıqda əvvəlcə bir tərəfi güclə qaldırmalıyıq, sonra isə digər tərəfi çıxarmalıyıq. Bu prosesdə, əsas taxta PCB -nin deformasiyası qaçılmazdır, bu da qaynağa səbəb ola bilər. Nöqtənin çatlaması kimi daxili zədələr. Qırılan lehim birləşmələri qısa müddətdə problem yaratmayacaq, ancaq uzun müddətli istifadədə titrəmə, oksidləşmə və digər səbəblərdən tədricən zəif təmasda ola bilər, açıq dövrə meydana gətirir və sistemin sıradan çıxmasına səbəb ola bilər.

4. Yamaq kütləvi istehsalının qüsurlu dərəcəsi yüksəkdir. Yüzlərlə sancağı olan lövhə-konnektorlar çox uzundur və bağlayıcı ilə PCB arasında kiçik xətalar yığılacaq. Kütləvi istehsal zamanı reflow lehimləmə mərhələsində, PCB ilə bağlayıcı arasında daxili gərginlik yaranır və bu daxili stress bəzən PCB -ni çəkir və deformasiya edir.

5. Kütləvi istehsal zamanı sınağın çətinliyi. 0.8 mm aralığına malik bir lövhədən-konnektora istifadə olunsa belə, konstruktorun ucu ilə birbaşa təmasda olmaq hələ də mümkün deyildir ki, bu da sınaq qurğusunun dizaynında və istehsalında çətinliklər yaradır. Aşılmaz çətinliklər olmasa da, bütün çətinliklər nəticədə xərc artımı kimi özünü göstərəcək və yun qoyunlardan gəlməlidir.

Qızıl barmaq həlli qəbul edilərsə, üstünlüklər bunlardır: 1. Fişdən ayırmaq və çıxarmaq çox rahatdır. 2. Qızıl barmaq texnologiyasının dəyəri kütləvi istehsalda çox aşağıdır.

Dezavantajları bunlardır: 1. Qızıl barmaq hissəsinin elektrolizlə qızılla örtülməsinə ehtiyac olduğu üçün, qızıl barmaq emalının qiyməti aşağı olduqda çox baha başa gəlir. Ucuz PCB fabrikinin istehsal prosesi kifayət qədər yaxşı deyil. Lövhələrdə bir çox problem var və məhsulun keyfiyyətinə zəmanət verilmir. 2. Lövhədən taxta konnektorlar kimi nazik və yüngül məhsullar üçün istifadə edilə bilməz. 3. Alt lövhədə məhsulun qiymətini artıran yüksək keyfiyyətli notebook qrafik kartı yuvasına ehtiyac var.

Damğa deşik sxemi qəbul edilərsə, çatışmazlıqlar aşağıdakılardır: 1. Sökmək çətindir. 2. Əsas lövhənin sahəsi çox böyükdür və yenidən lehimdən sonra deformasiya riski var və alt lövhəyə əllə lehimləmə tələb oluna bilər. İlk iki sxemdəki bütün çatışmazlıqlar artıq yoxdur.

5. Mənə əsas lövhənin çatdırılma vaxtını deyərsinizmi?
Thinkcore cavab verdi: Kiçik toplu nümunə sifarişlər, stok varsa, ödəniş üç gün ərzində göndəriləcək. Böyük miqdarda sifarişlər və ya xüsusi sifarişlər normal şəraitdə 35 gün ərzində göndərilə bilər

Qaynar Teqlər: Marka Çuxuru, İstehsalçılar, Təchizatçılar, Çin, Almaq, Topdan Satış, Fabrika, Çin istehsalı, Qiymət, Keyfiyyət, Ən Yeni, Ucuz TC-PX30 İnkişaf Kit Daşıyıcı Kartı.

Məhsul etiketi

Əlaqədar Kateqoriya

Əlaqədar məhsullar

Damğa Deliyi üçün TC-PX30 İnkişaf Kit Daşıyıcı Kartı

Sorğu göndərin

PX30 İnkişaf Kit Daşıyıcı Kartı

RK3399 İnkişaf etdirmə Kit Taşıyıcı Kartı

RV1126 İnkişaf Kit Daşıyıcı Kartı

RK3568 İnkişaf Kit Daşıyıcı Kartı

RK3566 İnkişaf Dəsti Daşıyıcı lövhəsi

RK3588 İnkişaf dəsti daşıyıcı lövhə