PCB Devre Kartı Səthi Müalicə Metodu (2)

1. İsti havanın düzəldilməsi İsti havanın düzəldilməsi üstünlük təşkil etmək üçün istifadə olunurPCBsəthi müalicə prosesi. 1980-ci illərdə PCB-lərin dörddə üçündən çoxu isti havanın düzəldilməsi proseslərindən istifadə edirdi, lakin sənaye son on ildə isti havanın düzəldilməsi proseslərinin istifadəsini azaldır. Hazırda PCB-lərin təxminən 25%-40%-nin isti havadan istifadə etdiyi təxmin edilir. Nivelirləmə prosesi. İsti havanın düzəldilməsi prosesi çirkli, xoşagəlməz və təhlükəlidir, buna görə də bu, heç vaxt sevimli proses olmayıb, lakin isti havanın düzəldilməsi daha böyük komponentlər və daha böyük məsafələrə malik tellər üçün əla prosesdir.
PCB-lər, isti havanın düzəldilməsinin düz olması sonrakı montaja təsir edəcəkdir; buna görə də HDI lövhələri ümumiyyətlə isti havanın düzəldilməsi proseslərindən istifadə etmir. Texnologiyanın inkişafı ilə sənayedə daha kiçik meydançalı QFP və BGA-ların yığılması üçün uyğun olan isti havanın düzəldilməsi prosesləri meydana çıxdı, lakin praktiki tətbiqlər daha azdır. Hazırda bəzi fabriklərdə isti havanın düzəldilməsi prosesləri əvəzinə üzvi örtük və elektriksiz nikel/immersion qızıl proseslərindən istifadə olunur; texnoloji inkişaflar bəzi fabriklərin də qalay və gümüşün immersion proseslərinə keçməsinə səbəb oldu. Son illərdə qurğuşunsuz tendensiya ilə birlikdə, isti havanın düzəldilməsinin istifadəsi daha da məhdudlaşdırıldı. Qurğuşunsuz isti havanın düzəldilməsi adlanan üsul ortaya çıxsa da, bu, avadanlıq uyğunluğu problemlərini əhatə edə bilər.
2. Üzvi örtük Təxminən 25%-30% olduğu təxmin edilirPCB-lərHal-hazırda üzvi örtük texnologiyası istifadə olunur və bu nisbət artmaqdadır. Üzvi örtük prosesi aşağı texnologiyalı PCB-lərdə, eləcə də birtərəfli televizorlar üçün PCB-lər və yüksək sıxlıqlı çip qablaşdırma lövhələri kimi yüksək texnologiyalı PCB-lərdə istifadə edilə bilər. BGA üçün, üzvi örtüyün daha çox tətbiqi var. PCB-nin səthə qoşulma üçün funksional tələbləri və ya saxlama müddətinin məhdudlaşdırılması yoxdursa, üzvi örtük ən ideal səthi təmizləmə prosesi olacaqdır.
3. Elektriksiz nikel/immersion qızıl elektriksiz nikel/immersion qızıl prosesi üzvi örtükdən fərqlidir. Əsasən qoşulma üçün funksional tələblər və uzun saxlama müddəti olan lövhələrdə istifadə olunur. İsti havanın hamarlanmasının düzlük probleminə görə və üzvi örtük axınının çıxarılması üçün 1990-cı illərdə elektriksiz nikel/immersion qızıl geniş istifadə edilmişdir; sonralar qara disklərin və kövrək nikel-fosfor ərintilərinin görünüşünə görə, elektriksiz nikel/immersion qızıl proseslərinin tətbiqi azaldı. .
Mis-qalay intermetal birləşməsini çıxararkən lehim birləşmələrinin kövrək olacağını nəzərə alsaq, nisbətən kövrək nikel-qalay intermetal birləşməsində çoxlu problemlər yaranacaq. Buna görə, demək olar ki, bütün portativ elektron məhsullar üzvi örtükdən, immersion gümüşdən və ya daldırma qalaydan əmələ gələn mis-qalay intermetal mürəkkəb lehim birləşmələrindən istifadə edir və əsas sahəni, əlaqə sahəsini və EMI qoruyucu sahəsini yaratmaq üçün elektriksiz nikel/immersion qızıldan istifadə edir. Təxminən 10-20% olduğu təxmin edilirPCB-lərhal-hazırda elektriksiz nikel/immersion qızıl proseslərindən istifadə edin.
4. Elektron lövhənin yoxlanılması üçün immersion gümüşü elektriksiz nikel/immersion qızıldan daha ucuzdur. PCB-nin əlaqə funksional tələbləri varsa və xərcləri azaltmaq lazımdırsa, immersion gümüşü yaxşı seçimdir; yaxşı düzlük və immersion gümüş əlaqə ilə coupled, Sonra biz immersion gümüş prosesi seçmək lazımdır.
Daldırma gümüşü digər səth müalicələrinin uyğun gəlməyəcəyi yaxşı elektrik xüsusiyyətlərinə malik olduğundan, yüksək tezlikli siqnallarda da istifadə edilə bilər. EMS immersion gümüş prosesini tövsiyə edir, çünki onun yığılması asandır və daha yaxşı yoxlanılır. Bununla belə, qaralma və lehim birləşmələrinin boşluqları kimi qüsurlara görə, daldırma gümüşünün böyüməsi yavaş olur. Təxminən 10-15% olduğu təxmin edilirPCB-lərHal-hazırda immersion gümüş prosesini istifadə edin.